隨著電子科技的迅速發展，電子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以來，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級向納米級發展，同時集成度每年以40%至50%的高速度遞增。在電子器件中，相當一部分功率損耗轉化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會直接導致電子設備溫度的升高和熱應力的增加，對電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴重威脅，因而電子封裝的熱管理已經受到科學界和工業界的廣泛關注。

　　應Wiley雜志社邀請，固體所研究團隊綜合前期豐富科研、實踐經驗，依托主持的國家重點研發計劃“高功率密度電子器件基板材料的制備及性能調控研究”各參與單位項目研究進展，編撰了基于熱管理材料的專著。該專著系統總結了高功率密度電子器件的前沿熱管理材料；以熱傳導的物理基礎出發，聚焦熱管理用電子封裝材料，從聚合物基板導熱網絡、大功率器件高導熱金屬基板、高導熱氮化硅陶瓷襯底等多角度討論了高導熱基板材料的設計、性能與優化；對熱界面材料的制備與性能研究進行介紹，分析了導熱復合材料填充理論模擬研究，并展望了高導熱復合材料的市場與未來。

　　專著著重介紹了電子設備中的熱管理以及對電子封裝材料的要求；高導熱填料的合成和表面改性、基材的合成以及無機陶瓷骨架結構導熱復合材料的制備；不同尺寸導熱材料的組裝和復合材料的制備，以及可靠性分析和環境性能評估。

　　該書一經推出即榮登Wiley Books公眾號閱讀量排名榜第二位。Wiley出版社認為，該書會成為相關領域研究人員和工作者理想的參考書。

　　該專著作者為田興友研究員，博士生導師，科技部“十四五”重點專項“納米前沿”總體專家組成員，科技部“十四五”重點專項“高端功能與智能材料”實施方案專家組成員等。田興友研究員一直從事戰略性先進電子材料、新型節能環保材料、功能化的聚合物基復合材料等研究開發和產業化工作。

　　圖書鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121